台湾做的“芯片”比大陆的好吗?

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台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星”,台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的台积电、日月光、联发科等,都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口,但在集成电路(“芯片”)产业领域,却是世界顶级的,与美国、韩国同处世界一流水平。而且,台湾在整个芯片产业链上布局非常完整,企业实力很强,市场占有率很高。因此,目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表:台积电

  • 我们从新闻媒体上经常看到,台积电总是第一个拿到最多、最先进的光刻机。这是为何?因为垄断全世界的顶级光刻机生产商ASML(中文名:阿斯麦尔),曾经一度面临破产;
  • 直至台积电给ASML一笔关键的订单,并且展开深度合作,才让ASML存活并且高速发展壮大的。甚至,台积电曾经还拥有5%的ASML股份

  • 所以,台积电今天实力这么强大,是因为其在产业链上布局很早很全面,同时技术积累也领先全世界。短期来看,全球是没有任何企业,能够挑战台积电在高端芯片制造方面的绝对领先地位

台湾的“芯片”产业链完整、实力强大;

  • 台积电,垄断全球中高端芯片的代工
  • 5家企业,垄断封装测试4成多的市场
  • 芯片设计,仅次于美国排在全球第二

结论:从芯片设计到制造,再到封测等三个关键环节,台湾都处于世界一流水平,甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明:

上游--芯片设计

全球10大芯片设计公司——美国6家,中国台湾3家 ,英国1家;

  • 这十大芯片设计公司是:高通、博通、英伟达、联发科AMD、赛灵思、瑞昱半导体联咏科技、美满电子、戴乐格半导体;
  • 其中,联发科瑞昱半导体联咏科技均是总部位于中国台湾的企业;

因此可以看出,在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域,目前中国台湾地区,是仅次于美国排在世界第二,实力自然非常强劲。

(说明:很遗憾的是,由于美国禁令,中国的华为海思已经跌出前十。)

中游--晶圆代工制造

全球10大芯片(晶圆)代工厂——中国台湾有4家,大陆有2家;

  • 台湾在这一领域拥有四家企业,分别是台积电、联电、力晶、世界先进。其中,台积电是这个领域绝对的世界第一;不论产量还是技术,在全球都是遥遥领先的。
  • 迫于美国制裁禁令,台积电无法继续为华为代工制造高端芯片,而目前全世界找不到任何企业能够媲美台积电的技术水平。
  • 因此,华为也只能无奈地慢慢减少高端手机的生产。在2021年第一季度,华为手机在全球手机市场份额的占比,已经从原来的世界第二跌到前五之外

下游--封装测试;

全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家(2019年数据)

具体各地区分布:

  • 中国台湾地区:日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦,市占率为43.9%;
  • 中国大陆地区:长电科技、通富微电、华天科技,市占率为20.1%;
  • 美国:安靠Amkor,市占率为14.6%;
  • 新加坡:联合科技,市占率为2.6%。

其中,中国台湾地区的日月光半导体企业,目前是全球第一的芯片封装测试公司,处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额,同样实力非常强大。

总结:目前,台湾地区的“芯片”的确比大陆好

那么,为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大?其实,这个过程也是非常漫长曲折的,正所谓“罗马不是一天建成”,“芯片”产业也不是短期就能快速崛起的

总的来说,台湾的“芯片”产业发展分三个时期;

  • 启蒙期:1966年~1974年;
  • 政府支持期:1975年~1995年;
  • 自发成长期:1995年后;

台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物:

  • 在1974年,台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究,由台湾工研院成立电子工业研究中心,并且在1975年由政府出资,推动“积体电路示范工厂设置计划”;(积体电路,也称作集成电路)

1976年,台湾派送到美国RCA接受培训人员的合照

  • 在1976年,台湾工研院派送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。参加人员如上图,左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。

  • 在1977年10月,台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线,这要比韩国早一年;
  • 在1983年7月,台湾经济部启动“电子工业研究发展第3期计划”,目标是发展超大规模集成电路(VLSI),实现1988年前达到1.25微米制程的能力;
  • 台湾联华在1984年,并购美国硅谷的亚瑞科技,使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发根据地;

重要人物:台湾“经济部长”李国鼎

  • 李国鼎,是南京中央大学物理系出身,对理工类和科技类人才极度重视和尊重。他在70年代就开始力推资讯电子产业,并在1976年创建新竹科学工业园区,专门发展电子产品,并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的

台积电创始人:张忠谋

  • 在1985年8月,美国德州仪器的资深副总裁张忠谋,辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。张忠谋提出设立专业IC代工厂的设想,为没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产;
  • 在1987年2月,台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)正式成立。由台湾“行政院国家开发基金”出资1亿美金,且占股48.3%;由荷兰飞利浦占股27.5%;7家私营企业如台塑等占股24.2%;

  • 在1995年3月,由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技,并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂;
  • 台湾的半导体产业,在21世纪初开始赶上美国和日本的水平;
  • 2003年梁孟松帮助台积电突破130nm的“铜制程”工艺,令台积电一举超越美国IBM,成为芯片制造领域的王者。至此台湾的半导体制造业正式成为世界第一。

借鉴总结

  • 从以上中国台湾地区的“芯片”产业发展历史,我们可以看出,这是一个由地方政府推动,民营企业强力支持,高端科技人才的引进和培养等多方面结合起来的产业发展过程。
  • 这同样可以作为我们中国大陆地区,发展“芯片”产业非常好的借鉴。当然,我们已经看到国内在行动,也涌现出一些非常不错的“芯片”产业链上的企业,比如代工领域的中芯国际、芯片设计领域的华为海思、封装测试领域的长电科技等。

  • 罗马不是一天建成的”,只要我们能够沉下心来慢慢经营。那么经过长期的努力发展,中国大陆的“芯片”企业们,一定能够在“芯片”产业链上取得重大胜利。

标签: #台湾 #芯片 #大陆